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华尔街见闻APP 2024-10-29 11:45:04 UTC
【玻璃——先进封装的大机会】大摩分析指出，玻璃面板作为芯片载体或中介层，相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题，预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长，到2028年将达到2.52亿美元。
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